深南电路在互动平台表示,公司FC-BGA封装基板产品目前产量有限线上杠杆配资,主要由于广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段,FC-BGA领域客户对于新产品、新工厂的认证周期相较其他领域更长。公司FC-BGA封装基板14层及以下产品现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。不同层级产品的应用取决于客户应用需求和产品设计。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部:021-22002972或021-22002335;banquan@yicai.com。 相关阅读 铭普光磁:铭普光磁800G光模块目前在PVT阶段,公司还同步在不断改良技术方案铭普光磁:铭普光磁800G光模块目前在PVT阶段,公司还同步在不断改良技术方案
昨天 17:34 安集科技:公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖,主要应用于集成电路制造和先进封装领域安集科技:公司化学机械抛光液板块已实现全品类产品线的布局和覆盖,主要应用于集成电路制造和先进封装领域
07-22 17:40 万得凯:上半年净利润同比预增43%—70%万得凯:上半年净利润同比预增43%—70%
07-18 21:13 维力医疗:便携式蠕动冲水泵获加拿大卫生部认证维力医疗:便携式蠕动冲水泵获加拿大卫生部认证
07-18 16:40 泰嘉股份:今年已完成新客户AI PC电源产品的开发工作并有序生产线上杠杆配资泰嘉股份:今年已完成新客户AI PC电源产品的开发工作并有序生产
07-18 11:28 一财最热 点击关闭文章为作者独立观点,不代表炒股配资官网观点